LP Array Conectores placa a placa y Mezzanine

Resultados: 152
Seleccionar Imagen N.° de pieza
 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (ARS) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Número de posiciones
Paso
Número de filas
Estilo de terminación
Ángulo de montaje
Altura de pila
Régimen de corriente
Régimen de voltaje
Velocidad de transmisión de datos máxima
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Revestimiento del contacto
Material del contacto
Material del alojamiento
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 52 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 400

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 13 Semanas
Min.: 625
Mult.: 625
Carrete: 625

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 400
Mult.: 400
Carrete: 400

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 400
Mult.: 400
Carrete: 400

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 49 Semanas
Min.: 575
Mult.: 575
Carrete: 575

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 49 Semanas
Min.: 575
Mult.: 575
Carrete: 575

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 375
Mult.: 375
Carrete: 375

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 375
Mult.: 375
Carrete: 375

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 49 Semanas
Min.: 575
Mult.: 575
Carrete: 575

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 21 Semanas
Min.: 375
Mult.: 375
Carrete: 375

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 50 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 11 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 50 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 20 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 15 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 13 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 450
Mult.: 450
Carrete: 450

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 15 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 15 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
Min.: 300
Mult.: 300
Carrete: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 50 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 14 Semanas
Min.: 475
Mult.: 475
Carrete: 475

LPAM Reel
Samtec Conectores placa a placa y Mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 4 Semanas
Min.: 325
Mult.: 325
Carrete: 325

LPAM Reel