EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules are based on micro-pattern trenches technology. This provides reduced losses and offers a high level of controllability. The chip is specially optimized for industrial drive applications. The modules offer lower static losses, higher power density, and softer switching. A significant increase in power density can be obtained by raising the allowed maximum operation temperature up to 175°C in the power module.

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Cantidad RoHS
Infineon Technologies Infineon EasyPACK module with TRENCHSTOPIGBT7 and emitter controlled 7 diode and PressFIT / NTC
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30En existencias
Min.: 1
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Infineon Technologies Módulos IGBT 950 V 400 A EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7 and CoolSiC Schottky diode
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23En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies Módulos IGBT 1200 V, 25 A sixpack IGBT module
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2En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies Módulos IGBT 1200 V, 35 A sixpack IGBT module
Hoja de datos
26En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies Módulos IGBT 1200 V, 50 A sixpack IGBT module
Hoja de datos
15En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Infineon Technologies F3L400R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT 950 V, 400 A 3-level IGBT module
Hoja de datos
1En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
Infineon Technologies FS3L200R10W3S7FB11BPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT 950 V, 200 A 3-level IGBT module
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9En existencias
Min.: 1
Mult.: 1