LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (ARS) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Tipo de producto
Producto
Frecuencia
Ancho de banda
Impedancia
Estilo de terminación
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Serie
Empaquetado

Murata Electronics Acondicionamiento de señales 1.7GHz 50Ohm Balun
Hoja de datos
9.791En existencias
MouseReel Disponible
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 10.000

Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Acondicionamiento de señales 7GHz 50Ohm Balun
Hoja de datos
9.749En existencias
MouseReel Disponible
Min.: 1
Mult.: 1
Carrete: 10.000

Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Acondicionamiento de señales 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 4.000
Mult.: 4.000
Carrete: 4.000

Signal Conditioning LDB Reel